乾膜製程英文

C. 乾膜製程. ( Photo Process(D/F)). c-1前處理. (Pretreatment). c-2壓膜. (Dry Film Lamination). c-3曝光. (Exposure). c-4顯影. (Develop...

乾膜製程英文

C. 乾膜製程. ( Photo Process(D/F)). c-1前處理. (Pretreatment). c-2壓膜. (Dry Film Lamination). c-3曝光. (Exposure). c-4顯影. (Developing). c-5蝕銅. (Etching). ,33内層偏位 I/L misregistation 34内層雜物 I/L inclusions 35掉膜 film off 36乾膜碎 D/F meaking 37退錫不完全 poor Sn stripping 38間隙小 space too marrow 39板薄 ...

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PCB中英文词汇表 - 百度文库

C. 乾膜製程. ( Photo Process(D/F)). c-1前處理. (Pretreatment). c-2壓膜. (Dry Film Lamination). c-3曝光. (Exposure). c-4顯影. (Developing). c-5蝕銅. (Etching).

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33内層偏位 I/L misregistation 34内層雜物 I/L inclusions 35掉膜 film off 36乾膜碎 D/F meaking 37退錫不完全 poor Sn stripping 38間隙小 space too marrow 39板薄 ...

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5, Copper foil, 銅箔, Dry Film Lamination, 內(外)層壓膜. 6, Solder mask(s/m), 防焊, Selecitve Gold Mask, 選擇性化金. 7, Bare Board, 空板, Black Oxide Removal ...

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