void pcb
... 逃逸，有些逃不出去的空氣就會在BGA的錫球內吹風形成孔洞(Void/bubble)， ... BGA的焊墊不建議做機械鑽孔並做樹脂塞孔表面覆銅製程，因為這種PCB製程 ... ,Void formation on PCB surface finish during reflow soldering. Abstract: Printed circuit board (PCB) surface finish and its reactive wetting process were identified ...
| 相關軟體 ExpressPCB 資訊 | |
|---|---|
 void pcb 相關參考資料
BGA Void issue study_图文_百度文库
BGA Void產生原因分析﹕ 產生原因分析﹕ 產生原因分析人印刷後無檢查裸手拿板料PAD表面氧化BGA PAD表面氧化PCB基板有水氣PCB基板有水氣錫膏使用前 ... https://wenku.baidu.com BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則| 電子 ...
... 逃逸，有些逃不出去的空氣就會在BGA的錫球內吹風形成孔洞(Void/bubble)， ... BGA的焊墊不建議做機械鑽孔並做樹脂塞孔表面覆銅製程，因為這種PCB製程 ... https://www.researchmfg.com Void formation on PCB surface finish during ... - IEEE Xplore
Void formation on PCB surface finish during reflow soldering. Abstract: Printed circuit board (PCB) surface finish and its reactive wetting process were identified ... https://ieeexplore.ieee.org Voids in Solder Joints 焊點中的空洞I - Indium Corporation
第一种類型的空洞叫Macro Voids. 主要是由於焊接材料中駐焊劑的各種化學成分，或是電路板/元件中的水蒸氣，在回流過程中的蒸發引起的。在它們 ... https://www.indium.com What does the term voiding mean? - Surface Mount Process
A solder void is defined as a hole or enclosed volume of space within a solder joint ... Solder Paste, PCB Design, PCB Surface Finish & Process Environment. http://www.surfacemountprocess 如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊？ | 電子製造，工作狂人 ...
我們一般人使用X-Ray大多只能看看焊錫有無短路(short)、少錫、氣泡(void)等 ... 部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)上而使得焊球直徑變小；但是，有空焊的錫球 ... https://www.researchmfg.com 為什麼SMT工程師不喜歡有雙面BGA的PCB設計？ | 電子製造 ...
BGA錫球的孔洞(void)可不僅僅是那些肉眼可以看到的而已，有專家針對BGA錫球的孔洞分成了下列幾類：. Marco Voids：錫膏中助焊劑所行程的 ... https://www.researchmfg.com |