soc sip比較
SiP能將不同的元件透過封裝技術整合在一起，為最終產品提供小而多樣功能的解決 ... 圖1中比較了三種方法之間的差異所在，在SoC中，多顆晶片的功能都以矽製程 ... , SiP能將不同的元件透過封裝技術整合在一起，為最終產品提供小而多樣 ... 圖1中比較了三種方法之間的差異所在，在SoC中，多顆晶片的功能都以矽 ...
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