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Rja熱阻通常包括兩種,一種為將晶片放置於JEDEC標準的密閉測試機箱中,晶片通過自然冷卻進行散熱,即外側風速為0,計算晶片封裝的Rja;另 ..., Rja熱阻通常包括兩種,一種為將晶片放置於JEDEC標準的密閉測試機箱中,晶...

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專欄l 熱仿真在晶片研發中的作用 - 今天頭條

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晶體管的熱阻,Rjc( Junction−to−Case)、Rja(Junction ... - 台部落

Rja(Junction−to−Ambient )表示結與環境間的熱阻 ... 注意,上面的計算是基於殼溫是25度的前提下的,如果殼溫高於25℃,功率就要降額使用。

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深談半導體晶片與溫度- 每日頭條

(1) 熱阻Rja:晶片的熱源結(junction)到周圍冷卻空氣(ambient)的總熱阻, ... 根據公式Tc =Tj - P*Rja,可以計算出當前功率條件下允許的最高殼溫, ...

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為什麼華為任正非說晶片熱仿真分析是尖端技術? - 每日頭條

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热仿真在芯片研发中的作用及热阻讲解—为什么任正非说芯片热 ...

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热阻_百度百科

热阻Rja:芯片的热源结(junction)到周围冷却空气(ambient)的总热阻,乘以其发 ... 假设规格书没有给出Rjc的值,可以如此计算: Rjc=(Tj-Tc)/P,如果也没有给出Tj ...

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電晶體是什麼?: 電晶體的元件溫度計算方法| 電子小百科 ...

Rth(j-a)的值根據各晶體而異,但若封包相同的話,將會出現類似的近似值。 **功耗非固定,時間有所變化的話,則以功耗做概略計算。 (求出平均消費電力的方法 ...

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