molding compound廠商
2012年全球十大半導體塑封料廠商排名：中鵬第九 ... 半導體封裝用環氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC ，環氧模塑料)三大生產國;江蘇中 ...,長華代理之Sumitomo Bakelite 品牌的Molding Compound 提供出色的性能和易用性，低應力，低吸濕性的高效能，結合“綠色”材料，配方不含鹵素和無鉛兼容， ...
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Epoxy Molding Compound for semiconductor encapsulation. Grades: EME- 00 ...... 後受熱即開始變化，因此廠商可嘗試將硬化時間縮. 短（約00sec甚至更短）。 https://www.ccp.com.tw 科技部東京招商邀請半導體廠商一起打國際盃-科技部
科技部招商團已於首站東京，密集拜訪本地重量級半導體材料廠商，期望 ... 株式會社為日本第一名提供Epoxy Molding Compound (環氧樹脂固態 ... https://www.most.gov.tw |