lead frame材料
IC 導線架材料主要有鐵鎳合金（因鎳含量佔42％，亦稱為42 合金）及銅. 系合金（無氧銅、脫氧銅）。前者所佔使用比率約20％，後者約為80％。 3.導線架生產方式 ... ,LEAD FRAME : 導線架, 又可稱為"釘架". 是在IC晶片封裝時所用的材料, 若IC封裝是屬於QFP, TSOP, SOT, SOJ等等的形式, 就要使用導線架, 將IC晶片上的金屬 ...
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2008年10月28日 — 它的正式名稱是捲軸式埋入射出導線架(Reel-to-Reel Insert Molded Lead Frame)，俗稱“射出支架”。在LED 封裝廠上游的供應鏈中，晶片、支架與 ... https://www.materialsnet.com.t 第二十三章半導體製造概論
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