descum製程
PROCESS EQUIPMENT 半導體製程設備-產品介紹：Rapid Thermal Process RTP/RTA 快速升降溫退火爐、PLASMA ETCH/RIE 電漿乾蝕刻設備、PLASMA ASHER/DESCUM 電漿去光阻 ... ,2015年11月11日 — 用於晶圓級封裝去除浮渣。Descum (PR, PI, PBO, BCB)。表面改質。Etching(SiO2, Si3N4),良好的蝕刻均勻性：＜3%。通過真空傳遞過程的安全穩定。
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2023年8月25日 — 半導體先進封裝使用之Descum, Ashing製程設備。 https://www.scientech.com.tw 產品介紹 - EMINTEK 一鳴國際科技有限公司
PROCESS EQUIPMENT 半導體製程設備-產品介紹：Rapid Thermal Process RTP/RTA 快速升降溫退火爐、PLASMA ETCH/RIE 電漿乾蝕刻設備、PLASMA ASHER/DESCUM 電漿去光阻 ... https://www.emintek.com.tw Wafer Descum電漿清洗機
2015年11月11日 — 用於晶圓級封裝去除浮渣。Descum (PR, PI, PBO, BCB)。表面改質。Etching(SiO2, Si3N4),良好的蝕刻均勻性：＜3%。通過真空傳遞過程的安全穩定。 https://www.sellingware.com.tw 晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進
本研究針對電鍍銅的表面粗糙度(Surface Roughness)，使用電漿去殘膠機(Descum)調整製程參數Ar 蝕刻時間與RF power瓦數去增加電鍍銅的表面粗糙度來改善電鍍銅線路與重新塗佈 ... https://ndltd.ncl.edu.tw Ch9 Etching
蝕刻速率是測量在蝕刻製程中物質被移除的速. 率有多快的一種參數。 ∆d = d0 - d1 (Å) 厚度改變量；t 蝕刻時間(min) t. Etching Rate = ∆d. (Å/min) d1 d0. ∆d. 蝕刻前. http://homepage.ntu.edu.tw 蝕刻技術
蝕刻製程乃是將經過微. 影製程在表面定義出IC. 電路圖案的晶圓， 以. 化學腐蝕反應的方式，. 或物理撞擊的方式，或. 上述兩種方式的合成效. 果，去除部份材質，留. 下IC ... https://www.sharecourse.net 先進封裝| 優貝克科技股份有限公司
CVD. CVD CVD PECVD用於沉積多種薄膜，許多製程元件需要PECVD來建立高密的光罩或是緻密的保護膜。ULVAC的化學氣相沉積設備專門用於生產高均勻性和高速率薄膜，可控制薄膜 ... https://www.ulvac.com.tw 電漿蝕刻應用
電漿乾式微蝕刻製程(Desmear , Descum) · 表面改質、粗糙化 · 蝕刻材料:PP,PMMA,ABF,Epoxy,…(各式聚合物) · 基材:Wafer, Si, Glass, PP, PMMA,Cu…(各式基材) ... https://www.uvat.com 半導體產業(封裝、載板)
電漿除殘膠技術(Plasma Descum)-Dry Film Descum. 設備特色. PCB基板蹺曲抑制功能; 低溫製程，無去膜不潔因素; RF非等向性蝕刻，克服擴孔問題; 氣體分布均勻，良好蝕刻均勻 ... https://www.uvat.com |