bonding pad
名詞解釋: 指在半導體裝置或基片表面上為了焊接而設置的引線區。 焊墊. bonding pad. 以bonding pad 進行詞彙精確檢索結果. 出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. ,以bonding pad 進行詞彙精確檢索結果 ... 物理化學儀器設備名詞, bonding pad, 接合墊. 學術名詞 電子計算機名詞, bonding pad, 焊墊. 學術名詞 造船工程名詞
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 bonding pad 相關參考資料
bonding pad - 接合墊 - 國家教育研究院雙語詞彙
出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 生產自動化, bonding pad, 結著片. 學術名詞 物理化學儀器設備名詞, bonding pad, 接合墊. 學術名詞 造船工程名詞 http://terms.naer.edu.tw bonding pad - 焊墊 - 國家教育研究院雙語詞彙
名詞解釋: 指在半導體裝置或基片表面上為了焊接而設置的引線區。 焊墊. bonding pad. 以bonding pad 進行詞彙精確檢索結果. 出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. http://terms.naer.edu.tw bonding pad - 銲墊 - 國家教育研究院雙語詞彙
以bonding pad 進行詞彙精確檢索結果 ... 物理化學儀器設備名詞, bonding pad, 接合墊. 學術名詞 電子計算機名詞, bonding pad, 焊墊. 學術名詞 造船工程名詞 http://terms.naer.edu.tw bonding pad在線翻譯 - 海词
海詞詞典,最權威的學習詞典,為您提供bonding pad的在線翻譯,bonding pad是什麼意思,bonding pad的真人發音,權威用法和精選例句等。 http://dict.cn 覆晶技術- 维基百科，自由的百科全书
此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶 ... https://zh.wikipedia.org |