DCA 封裝
封裝與測試廠的定義➤封裝(Package):將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來,以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等 ...,沒有這個頁面的資訊。瞭解原因
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DCA 封裝 相關參考資料
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FCOB為DCA的技術之一,與晶圓級封裝技術(如Ultra CSP)相當類似, 但不屬於同一分類,故在此對二者之間的差異稍做說明。 FCOB將裸晶翻轉 ... http://www.hope.com.tw 構裝製程介紹
直接將IC 晶片. 黏結在基板並完成其電路聯線,再覆以樹酯保護的裸晶(Bare Chip)構裝方法. 也常被歸類於SMT 接合的一支,此類構裝又被稱為DCA (Direct Chip Attach). http://140.138.138.7 电子封装工程 - 第 444 頁 - Google 圖書結果
1991 年日本人 TSukada 首次提出将焊料凸点芯片直接贴在 PCB 上,这种方法被称为 C4 - DCA ( drectchipattac 血 ent ) ,如图 7 - 51 所示。 DCA 技术可进一步降低 ... https://books.google.com.tw 覆晶晶片尺寸級封裝| 日月光集團 - ASE Group
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