Bump 植球
2008年4月11日 — 凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered ... bump metallurgy)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球，而凸塊 ... ,接合的封裝技術，前段製段必須先進行晶圓植凸塊(Wafer Bump)。因覆晶封 ... 於基板背面之植球墊(Solder Paste)上塗佈一層助焊劑，以加強錫球與植球墊接合作.
| 相關軟體 Wire 資訊 | |
|---|---|
 Bump 植球 相關參考資料
Chipbond Website
植球焊錫凸塊服務 ... 什麼是晶圓錫鉛凸塊技術(Solder Bumping)先利用薄膜、黃光及電鍍製程或印刷技術於晶片鋁墊上製作錫鉛凸塊； ... 目前有不同的錫鉛凸塊技術可運用在量產上，這些技術包括了電鍍、錫膏轉印、蒸鍍與銲球直接黏著等方式。 http://www.chipbond.com.tw 微凸塊技術的多樣化結構與發展：材料世界網
2008年4月11日 — 凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered ... bump metallurgy)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球，而凸塊 ... https://www.materialsnet.com.t 東海大學高階經營管理碩士在職專班(研究所) - 東海大學機構 ...
接合的封裝技術，前段製段必須先進行晶圓植凸塊(Wafer Bump)。因覆晶封 ... 於基板背面之植球墊(Solder Paste)上塗佈一層助焊劑，以加強錫球與植球墊接合作. http://thuir.thu.edu.tw 植球焊錫凸塊服務 - Chipbond Website
此凸塊適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等皆可應用。製程包括Sputter UBM(Under Bump Metallurgy)、 ... http://www.chipbond.com.tw 由SIA Roadmap 看覆晶技術的發展@ NCKU布丁的家:: 隨意窩 ...
同時將”明日之星”的地位拱手讓予覆晶技術，而覆晶植球(flip chip bumping)代工廠 ... 高分子凸塊(polymer bump)、打線成球(stud bump)等，這其中以金屬凸塊技術 ... https://blog.xuite.net 覆晶錫鉛凸塊植球技術-技術移轉-產業服務-工業技術研究院
UBM: sputtering and electroless included .Solder ball deposition: electroplating or Printing processes. 技術規格. Bump Pitch (μm) <50 Bump Size (μm2) 35 X 35 ... https://www.itri.org.tw 銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術-技術移轉-產業服務-工業技術 ...
而後者(無電鍍Ni/Au UBM +錫鉛印刷)又稱為低成本覆晶植球技術，已將其應用於I/O數 ... Pitch: 200, 250, 540 ￡gm Solder Bump Height: 80, 100,130 ￡gm UBM: ... https://www.itri.org.tw 锡银凸块加工- 颀中科技有限公司
植球焊锡凸块（Ball drop）技术，通过Sputter UBM(Under Bump Metallurgy)、Photolithography、Plating、Etching、Ball drop等将焊锡直接置于IC脚垫上。 http://www.chipmore.com.cn 電鍍凸塊植球金屬重佈線層 - Winstek
電鍍凸塊/植球. 可根據客戶特殊要求訂製，提供產出非標準結構之凸塊服務(例如: WLCSP 電鍍凸塊– 追求更薄的封裝整體高度). Image Description ... https://www.winstek.com.tw 電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website
植球焊錫凸塊服務 ... 什麼是晶圓焊錫凸塊(Solder Bumping)技術. 晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜 ... http://www.chipbond.com.tw |