BGBM 公司
【工作內容】新竹市- 1. Backend process development in FSM (Front-Side …。薪資：待遇面議(經常性薪資達4萬元或以上)。職務類別：IC封裝／測試工程師、品管／品保 ...,2018年10月3日 — 透過化鍍生產線，加上現有濺鍍、BGBM生產線，並銜接宜特子公司創量(舊名標準)的後段測試與DPS(Die Processing Service)生產線，晶圓將可一站式在目前 ...
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晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程(BGBM). 研磨≧ 5mil; 金屬鍍膜. Ti-Ni-Ag; Ti-Ni-Ti-Ag; Ti-Ni-Cu-Ni. 關於力積電 企業社會責任 技術與服務 投資人專區 人力資源 新聞與 ... https://www.powerchip.com 技術應用- 奇勗科技股份有限公司
功率半導體. 絕緣閘雙極電晶體（IGBT）&晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程（BGBM）. 2.晶背蝕刻/消除應力. 3.MEMS微機電/DRY FILM. 4.III-V與II-VI族化合物半導體. https://www.ssa-tw.com 晶圓後段製程(BGBM) | ProPowertek宜錦科技
宜錦科技股份有限公司logo. 全文檢索 ... 晶圓後段製程(BGBM). “在前段晶圓代工廠完成晶圓允收 ... 協助您最短時間內完成晶圓薄化與背金增長(BGBM). 自動化生產. https://www.propowertek.com 晶圓薄化介紹 - 昇陽國際半導體股份有限公司
6吋及8吋，P型或N型晶圓薄化; 晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程(BGBM); TAIKO晶圓研磨; 晶圓正面金屬化製程(FSM by Wet Etching); 晶圓測試(Chip Probing Test). 客戶服務：. https://www.psi.com.tw 背面研磨和金屬鍍膜Backside Grinding Backside Metal (BGBM)
瑞峰半導體股份有限公司是一家專注於晶圓級封裝服務的半導體高新技術公司，致力成為台灣最專業的RDL/Bump供應商。產品包括CuNiAu RDL, Copper pillar bump & Lead Free ... http://www.rayteksemi.com 金屬蒸鍍沈積(Metal Evaporation for Backside Metallization)
2018年7月24日 — 晶圓薄化(BGBM) 的背面金屬化製程中(Backside Metallization, BM)，金屬蒸鍍沈積(Metal Evaporation)，在高真空的環境，利用電子束加熱欲蒸鍍之靶材， ... https://www.istgroup.com |