晶電csp
下一代的封裝技術是CSP，而無支架是CSP的趨勢，但關鍵在於如何用無 ... 而無支架CSP，代表廠商包括三星、首爾、Lumileds，晶電、三安、德豪、 ..., 雖然背光已經趨於飽和，但還是有新產品在推出，像是CSP晶片級封裝產品用於背光、MiniLED導入背光，其中CSP產品也是晶電與對手不同的優勢。
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