晶片重焊

依維修經驗是散熱墊片太厚把版卡撐到變型造成的的晶片脫悍.拆下後可明顯看到散熱膏並... R6970公板卡破圖維修BGA晶片重植型號:AX6970 ...,焊晶片( 拆砌CPU) 是手機維修手工最難,最關健技術。 (本技術要經專人...

晶片重焊

依維修經驗是散熱墊片太厚把版卡撐到變型造成的的晶片脫悍.拆下後可明顯看到散熱膏並... R6970公板卡破圖維修BGA晶片重植型號:AX6970 ...,焊晶片( 拆砌CPU) 是手機維修手工最難,最關健技術。 (本技術要經專人指導。)

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