封裝銀線
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封裝用導線市場現況及發展趨勢 - 中華民國經濟部
半導體封裝內部接合方式，可分為打線接合(wire bonding)、捲帶式自動 ... 示，目前封裝打線接合所使用之金屬材料主要有金線、銀線、銅線、鋁線等， ... https://www.moea.gov.tw 封裝金線 - 自華光電
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自華光電®半導體材料設備代理商| 玻璃晶圓、石英晶圓、陶瓷晶圓、陶瓷加熱器、微反應器、鑽石眼模、封裝金線、封裝銀線、銀合金線、封裝銅線、鍍鈀銅線、封裝鋁線、 ... https://www.myblossom.tw 引線鍵合技術會被淘汰？你想多了！半導體行業規劃- 每日頭條
「大部分銀線用於內存封裝。」 金線鍵合在許多應用中仍然被使用。「有些應用比較保守。需要花更長的時間來認證，比如汽車 ... https://kknews.cc 打線接合- 维基百科，自由的百科全书
打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬 ... 銀線具有與金線接近的機械性質，具有較銅線優良的抗氧化特性，在LED的封裝中，其優良的反光特性可增加約10%的光量，逐漸被應用在部分的封裝 ... https://zh.wikipedia.org 為何IC封裝內部的導線要用金線而不用銀線| Yahoo奇摩知識+
為何IC封裝內部的導線要用金線而不用銀線. 請問材料學的專家....如題... 雖然金有最佳的延展性... https://tw.answers.yahoo.com 銀合金
... 腐蝕，因此封裝廠開始往銅金等不同配比的合金線作嘗試，另一方面，也開始嘗試以純銀線來取代金線作為封裝的打線材料，由於銀線在金屬中具有最佳的導電性外， ... http://audi.nchu.edu.tw 銀合金線 - 自華光電
自華光電®封裝銀線|銀合金線myBlossom® Silver Bonding Wires. Beijing Doublink Solders Co., Ltd. 北京 Click here. d1def3de38abe5b201a852563bb329a1.png. https://www.myblossom.tw 銀金鈀合金線簡介| 碩英企業有限公司
銀金鈀合金線簡介. 銀金鈀合金線簡介. 封裝導線新材料-銀金鈀合金線為新開發成功，具特殊晶粒組織的銀金鈀（Ag-Au-Pd）合金線，突破以往純銀無法作為封裝導線的 ... http://www.sopex-bga.com |